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C晶體
- 產品概述：
- 金剛石是具有較寬帶隙的半導體，除部分近紅外，金剛石晶體具有從X射線到微波整個波段高的透過率，兼備高硬度、高導熱率、高化學穩定性和低膨脹系數，是一種優異的光學材料和電子器件。
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技術參數產品視頻實驗案例警示/應用提示配件詳情
| 電子級單晶金剛石參數表
|
電子性能 | 數據 | 折射率（590nm）
| 2.4
| 電子遷移率(cm2/V.S) | 4500 | 空六遷移率(m2N S) | 3800 | 含量 (EPR測得) | <5ppb | 硼含量 | <1ppb |
電子性能 | 數據 | 電阻率(2.cm) | >100 | 介電常數 | 5.5 | 介電損耗 | <2x104 |
熱學性能 | 數據 | 熱導率(300KWm:K) | 1000~2200 | 熱膨脹系數(x10-rC) | 1(室溫) |
機械性能 | 數據 | 斷裂強度 | 2.5-3GPa | 斷裂韌性(MPam') | 1~8 | | 楊氏模量 | 1050GPa | | 硬度 | 70~120 GPa | | 摩擦系數 | 0.1 |
|
| 檢測
|
| 品名規格 | 實驗室培育金剛石 | 尺寸規格 | 10mm*10mm*0.4m | 工藝方法 | MPCVD | 外觀標準 | 清晰無雜質 |
序號 | 項目 | 檢測工具/結果 | 判定OK/NG | 備注 | 1 | 長*寬 | 卡尺 |
| 0K |
| 2 | 橫向公差 |
| +0.2/--0mm |
|
| 3 | 厚度尺寸 | 卡尺 | >0.3mm | 0K |
| 4 | 厚度尺寸 |
| +0.01/-0.02mm |
|
| 5 | 表面切痕 | 目測 | 無 | 0K |
| 6 | NV值檢測 | 拉曼光譜儀 | 2,2 | 0K |
| 7 | 多晶檢測 | 60倍被光鏡 | 無 | 0K |
| 8 | 透光性 | 強光手電 | 能穿透 | 0K |
| 9 | 重量 | 電子秤 | 0.10g | 0K |
| 10 | 摻雜量 | N、B | 無
| N/A
|
| 11 | 晶體學 | 通常100%單扇區(100) | 0K |
| 12 | 橫向尺寸測量 | 向較小的一側 | 0K |
| 13 | 邊緣、邊緣 | 激光切割，邊緣 | 0K |
| 14 | 面朝向 | (100)大面朝向 | 0K |
| 15 | 邊緣激光切0 | 3°
| 0K |
| 16 | 第12面粗拋光糙度，Ra | 拋光，Ra<30nm | 0K |
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