- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
- 壓片設(shè)備
- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
- 清洗設(shè)備
- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實(shí)驗室設(shè)備
氟化鋇(BaF2)晶體基片
- 產(chǎn)品概述：
- 氟化鋇廣泛應(yīng)用于紅外窗口和紫外窗口，棱鏡基片。
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本站產(chǎn)品介紹內(nèi)容（包括產(chǎn)品圖片、產(chǎn)品描述、技術(shù)參數(shù)等）僅用于宣傳用途，僅供參考。由于更新不及時和網(wǎng)站不可預(yù)知的BUG可能會造成數(shù)據(jù)與實(shí)物的偏差，請勿復(fù)制或者截圖。如果您對參數(shù)有異議，或者想了解產(chǎn)品詳細(xì)信息及更多參數(shù)，請與本公司銷售人員聯(lián)系。本站提供的信息不構(gòu)成任何要約或承諾，請勿將此參數(shù)用于招標(biāo)文件或者合同，科晶公司會不定期完善和修改網(wǎng)站任何信息，恕不另行通知，請您諒解。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實(shí)驗案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
| 技術(shù)參數(shù)
|
晶體結(jié)構(gòu)： | Cubic | 晶格常數(shù)： | 6.196 | 熔點(diǎn)(oC)： | 1354 | 密度(g/cm3)： | 4.88 | 硬度： | 3 | 熱膨脹系數(shù)(oC-1x 10-6)： | 18.1 | 折射率： | ho 1.47443 | 透過波段 (microns)： | 0.15 - 13.00 | 透過率： | >93%@5m；>75% @ 0.2 m | 色彩離差(hf-hc)： | 0.00578 | 溫度系數(shù)( dh / dt x 10-6 )： | -15.2 ~ 6.2@ 0.8 m | 晶體生長方法： | Bridgeman |
|
| 產(chǎn)品規(guī)格
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常規(guī)晶向： 常規(guī)尺寸:5x5x0.5mm、10x10x0.5mm、dia1″x1.0mm； 拋光情況：單拋、雙拋; 表面粗糙度Ra:<15A 注：可按照客戶要求加工尺寸和晶向 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝
|
1000級超凈室100級超凈袋包裝 |
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